18年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
400-9932122
13714063776
語言
人們對焊接質(zhì)量的要求越來越高,就焊接質(zhì)量而言,重要的是其可靠性應從設計階段開始做起。美國海軍曾統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)軍用電子產(chǎn)品的故障原因有40%~60%是屬于設計問題。
采用進口加熱部件,溫度均勻,熱補償效率高,適合CSP,BGA元件的焊接;
回流焊爐使用一段時間后,虛高中的松香助焊劑會大量殘留在回流焊爐的內(nèi)壁與冷卻區(qū)管道中,大量的殘留會降低回流焊的溫度及焊接質(zhì)量。
專業(yè)風輪設計,風速穩(wěn)定,有效地防止PCB板受熱時風的均勻性,達到最高的重復加熱
用密度計測量助焊劑的密度,若密度偏大,用稀釋劑稀釋。
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